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用于集成電路的濺射靶材是一種被廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體芯片制造不可或缺的材料，可用于前段的制程例如制造閘極元件、柵極、金屬層及金屬互聯(lián)等，以及后段鍵合。
高純金屬濺射靶材可由各種金屬及金屬合金制得，種類(lèi)繁多，適用于通過(guò)物理氣相沉積（PVD）生成多層功能性薄膜，滿(mǎn)足半導(dǎo)體技術(shù)小體積和多功能集成發(fā)展趨勢(shì)的需求。
先導(dǎo)電科是PVD蒸發(fā)和濺射材料的專(zhuān)業(yè)制造商。我們自主回收和加工原材料， 通過(guò)成熟的提純、熔化、鑄造、鍛軋和綁定等工藝，直接控制有可能對(duì)PVD工藝產(chǎn)生影響的因素，確保材料純度、晶粒尺寸、均勻性等符合PVD工藝的要求。
先導(dǎo)電科擁有專(zhuān)業(yè)的國(guó)際化研發(fā)和應(yīng)用技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，幫助我們的客戶(hù)改進(jìn)產(chǎn)品和工藝，同時(shí)共同研發(fā)探索新的工藝和產(chǎn)品，我們的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室可以為客戶(hù)提供材料分析和靶材測(cè)試。
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